La proiectarea plăcilor de circuite imprimate de înaltă frecvență, revizuirea DFM este efectuată pentru a reduce decalajul dintre designul ideal și producția de masă reală, asigurând performanța de înaltă-frecvență de la sursă, îmbunătățind randamentul producției de masă și reducând semnificativ costurile totale.
Abordarea punctelor dureroase ale „două piei” în simulare și producție de masă
Semnalele de înaltă frecvență sunt extrem de sensibile la abaterile procesului. Simulările electromagnetice convenționale presupun că cablajul este un dreptunghi perfect și materialul este absolut uniform. Cu toate acestea, în producția reală, există cinci abateri sistematice: eroare de gravare trapezoidală, fluctuație a lotului Dk al plăcii, rugozitatea foliei de cupru, abaterea de grosime medie și efectul de țesere a sticlei. În cel mai rău caz, diferența de impedanță dintre simulare și cea reală poate ajunge la 5-8 Ω, depășind direct cerința de toleranță de ± 5% pentru semnalele de înaltă frecvență și ducând la defecțiune. Revizuirea DFM va importa în avans parametrii de proces reali ai producătorului, va încorpora aceste variabile în calculele de proiectare și va reduce decalajul de performanță dintre simulare și produsele finite de la sursă.
Asigurați-vă consecvența în-performanța centrală de înaltă frecvență
Analiza DFM a PCB-urilor de înaltă frecvență-ar trebui să ia în considerare simultan trei dimensiuni: fabricabilitatea, performanța RF și consistența producției de masă, cu accent pe verificarea:
Simetrie de stivuire pentru a evita deformarea și deteriorarea uniformității impedanței în plăcile de presiune hibride Rogers+FR4.
Făcând referire la integritatea pământului, evitați să plasați planul de masă sub cablarea-de înaltă frecvență pentru a preveni ruperea căii de reflux,
Evaluați grămada reziduală prin gaură și confirmați dacă este necesar să forați înapoi pentru a elimina „efectul de antenă” de rezonanță de înaltă frecvență-.
Selecția tratamentului de suprafață, interzice cu strictețe procesul de pulverizare cu staniu, acordă prioritate utilizării depunerii de argint/depuneri de argint pentru a asigura pierderea scăzută a semnalului sub efectul pielii.
Reduceți semnificativ costul total al întregului lanț
Datele din industrie arată că pentru proiectele PCB cu frecvență înaltă-care au fost supuse revizuirii DFM, numărul mediu de revizuiri a scăzut de la 2,8 la 1,2, reducând risipa de revizie cu 57%; Poate preveni mai mult de 70% din problemele de calitate a producției de masă în avans, evitând situațiile extreme precum „toate probele trecute și toate loturile casate”. Conform regulilor statistice ale iNEMI, costul modificării în timpul fazei de proiectare este de numai 1 x, în timp ce costul reparației în timpul fazei de producție în masă este de până la 100 x sau mai mult. Pierderea deșeurilor de materiale speciale de-înaltă frecvență este mult mai mare decât investiția în revizuirea DFM.
Comprimați ciclul de cercetare și dezvoltare și de livrare a producției de masă
Omiterea proiectelor de-înaltă frecvență în DFM implică adesea mai multe iterații de „eșantionare, descoperirea impedanței care depășește standardele, modificarea designului și reeșantionarea”. Revizuirea DFM rezolvă în avans problemele procesului și poate realiza direct un proces fără probleme de „proiectare+inspecție DFM → eșantionare → un-trecere de timp → producție în masă”, scurtând foarte mult ciclul general al produselor de-înaltă frecvență de la desene până la livrarea lotului.