1. Care este diferența dintreplacă de aurşiimersiuneîn PCB?
Scufundarea aurului și a aurului sunt două procese comune de tratare a suprafeței la fabricarea PCB, cu principalele diferențe după cum urmează:
Metoda de formare: depunerea stratului de nichel (anti-oxidare) și a stratului de aur pe substratul de cupru prin reacția de reducere a oxidării chimice; Placarea cu aur se realizează direct prin electroliză, cu o grosime subțire a stratului de aur (de obicei 0,05-0,1 μm).
Diferențe de performanță: stratul de aur depus este mai gros (0,1-0,3 μm), cu performanță excelentă de sudare (rezistența articulației de lipit a crescut cu mai mult de 30%), rezistență puternică de oxidare (test de spray de sare mai mare sau egal cu 48H), efect de transmisie a semnalului mic, potrivit pentru scenarii de înaltă frecvență; Placarea cu aur are o rezistență mai bună la uzură (durata de inserție și îndepărtarea duratei de viață mai mare sau egală cu 5000 de ori), dar sudarea necesită temperaturi mai ridicate (aproximativ 260 de grade).
Scenariu de aplicație: Sinking Gold este utilizat pentru PCB-uri de înaltă precizie, cum ar fi plăcile de bază pentru telefonul mobil (planeitate mai mică sau egală cu 0,2 μm), ceea ce poate îmbunătăți integritatea semnalului dispozitivelor 5G; Placarea cu aur este potrivită pentru componente plug-in, cum ar fi degetele de aur (rezistență la contact<10m Ω), ensuring high-frequency connection stability.
Cum să alegi?
Complexitatea costurilor și a procesului
Costul de scufundare a aurului este relativ ridicat (în principal datorită consumului de mai multă sare de aur în timpul procesului de producție), iar controlul parametrilor procesului este strict și este necesar, de asemenea, pentru a preveni „efectul discului negru”.
Placarea cu aur consumă o cantitate mai mare de aur și este potrivită pentru producția pe scară largă.
Metoda de formare
Depunerea de aur se realizează în principal prin reacții de reducere a oxidării chimice, unde atomii de aur înlocuiesc suprafața de cupru pentru a forma o acoperire.
Placarea cu aur este un proces care folosește electroplarea pentru a acoperi suprafața cuprului cu un strat de aur de nichel prin reacții electrochimice.
Performanță de sudare
Suprafața placată cu aur este mai netedă și mai puțin predispusă la lipirea virtuală în timpul lipitului, ceea ce o face mai potrivită pentru plăci de înaltă densitate (cum ar fi dispozitivele ambalate BGA).
Placarea cu aur, datorită durității sale ridicate și a performanței bune de disipare a căldurii, necesită mai multă căldură în timpul lipitului, ceea ce poate duce la lipirea virtuală a dispozitivului (în special lipirea manuală de către persoane fizice).
În ceea ce privește grosimea, caracteristicile stratului de aur sunt că stratul de aur depus este mai gros (0,025-0.1um) și are o culoare galben auriu, în timp ce stratul placat cu aur este mai subțire (sub 0,05um) și are o culoare mai deschisă. Proprietățile antioxidante ale ambelor sunt mai bune pentru depunerea de aur, în timp ce placarea cu aur este mai predispusă la oxidare.
Impactul transmisiei semnalului
Datorită faptului că aurul depus are doar un strat de aur pe tamponul de lipit, teoretic efectul pielii va fi mai mic.
Placarea cu aur poate interfera cu semnalele de înaltă frecvență datorită proprietăților magnetice ale stratului de nichel și trebuie utilizată cu precauție în câmpul RF.
În comparație cu aurul cu imersiune, placa de aur are o rezistență mai mare la uzură, iar tehnologia de placare a aurului este utilizată pentru mai multe părți ale degetelor de aur sau conectorilor.
Sugestii de selecție a proceselor
Pentru plăci de înaltă densitate, cum ar fi pachetele BGA cu o distanțare mai mică de 0,5 mm, este recomandat să alegeți aurul de imersiune.
Când este necesară sudare multiplă sau depozitare pe termen lung (adică rezistență la oxidare), se recomandă alegerea aurului de imersiune.
PentruFrecvență înaltă/de mare vitezăPlăci, este recomandat să alegeți placarea aurului, deoarece stratul de nichel placat cu aur va afecta transmiterea semnalelor de mare viteză.
Pentru piese inserate frecvent și deconectate, cum ar fi degetele de aur și conectorii, se recomandă alegerea placării aurii.
Pentru ocazii care necesită protecție electromagnetică, se recomandă alegerea placării cu aur.