Știri

Dificultățile de proiectare ale plăcilor flexibile rigide se concentrează în principal pe trei aspecte: materiale, procese și fiabilitate. Complexi...

Cheia optimizării controlului impedanței plăcilor de circuite imprimate flexibile rigide constă în abordarea pe trei direcții a selecției materiale...

Alegerea unei plăci PCB depinde de cerințele cuprinzătoare ale produsului dvs. în ceea ce privește spațiul, performanța și costul. Pur și simplu, p...

Diferența de bază dintre plăcile de-viteză mare și plăcile de circuite imprimate obișnuite constă în capacitatea acestora de a transmite în mod sta...

Plăcile HDI sunt împărțite în principal în următoarele patru categorii, aranjate într-o complexitate tehnică crescândă: Placa HDI de primă ordine S...

Placa de frecvență înaltă joacă în principal următoarele roluri principale în stațiile de bază 5G: 1. „Canal cu pierderi reduse” pentru transmisia ...

Placa de înaltă{0}}frecvență este realizată din materiale cu constantă dielectrică scăzută (Dk ≈ 2,1-2,6) și cu factor de pierdere redus (Df ≈ 0,00...

Recomandări pentru alegerea plăcilor de circuite imprimate flexibile rigide 1. Potrivirea scenariilor de aplicație și a performanței Electronice de...

Selectarea materialelor plăcilor HDI necesită o luare în considerare cuprinzătoare a următorilor factori cheie: 1, Indicatori de performanță de baz...

Plăcile de circuite HDI sunt în principal împărțite în următoarele tipuri, în funcție de ordinea adăugării stratului și a complexității procesului:...

În domeniul electronicii de larg consum În electronica de larg consum, combinația de plăci moi și dure este o componentă cheie pentru realizarea mi...

Plăcile de circuite imprimate de înaltă frecvență și{0}}viteză mare, cu mai mult de 10 straturi, devin din ce în ce mai importante ca purtători che...